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2024深圳汽车电子展会新展期:11月14-16日

展会时间:2024-11-14 至 2024-11-16
展馆地点:深圳国际会展中心(宝安馆)
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开幕日期 2024-11-14
结束日期 2024-11-16
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安馆)
主办单位 商务部 科学技术部 工业和信息化部 国家发展改革委 农业农村部 国家知识产权局 中国科学院 中国工程院 深圳市人民政府

温馨提示:本展会将于2024-11-14在深圳国际会展中心(宝安馆)举行,建议您在展前三个月开始准备参展事宜!

展品范围
◆ 车载智能硬件:处理器、智能芯片、传感器、控制器、执行器、连接器、汽车电器与线束等;
◆ 智能科技产品和技术:智能零配件、ADAS(高驾驶辅助系统)、车机方案、通讯、语音交互技术、触控与显示、智能决策技术、人机交互系统、机器视觉图像识别技术、障碍物达检测技术(激光、毫米波、超声波)、感知单元、DLP技术等;
◆ 车体电子控制产品和技术:发动机控制系统、底盘控制系统和车辆控制技术、自动紧急制动(AEB)、自适应巡航(ACC)等;
◆ 智能车载设备:OBD、360全景倒车、后视镜、行车记录仪、车载空气净化器、HUD等;
◆ 车载电子装置:汽车信息系统(行车电脑)、汽车导航系统、车载信息娱乐系统、车载音响系统、车载通信系统、车载家电、电子监控设备、上网设备、通信定位和地图技术(DSRC、4G/5G、GPS/北斗)、高精地图、车载蓝牙等;
◆ 车联网相关产品:GPS定位、汽车TSP、汽车APP,通信设备制造厂商、通信服务商、平台运营商、数据平台技术、内容提供商,大数据和云计算、测试平台和相关技术、产品等;
◆ 汽车零部件和车载系统:引擎控制系统、安全/舒适控制系统、汽车影音系统、通讯/ITS相关系统、车内网络系统、底盘控制系统等;
◆ 汽车半导体/电子元件和设备:车载半导体、电容器/冷凝器、传感器、电阻、连接器/电缆/线束、车载PCBs、触摸屏/显示模组、摄像模组、通信模组、精细加工技术,电池、电机、电控等核心零部件和先进技术应用等;
◆ 测试技术:ECU测试工具/软件、ECU诊断和验服务、测试,检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器、电磁兼容(EMC)测试等;
◆ ECU制造和检测技术:ECU制造设备(贴片机/取水机/焊接机/返修机/树脂成型/激光切割机等)、SMT材料(焊接材料/PCB材料/粘合剂/导热材料等)、检测设备(外观检测装置/焊接检测设备/X射线检测设备/测试/3D测量设备/维修设备等)、委托SMT/委托制造服务等;
◆ 车载软件:开发工具(建模工具/设计辅助工具/需求管理工具/源代码管理工具/状态转换管理工具/配置管理工具/原型画面制作工具/基于模型的开发工具/程序分析工具等)、测试・检验工具(测试辅助工具/验工具/驾驶模拟器等)、委托开发等;
◆ 汽车热管理:热管理材料(铝基板/金属基板/散热材料/绝缘材料/高导热树脂等)、热管理部件(散热器/散热片/导热管/温度保险丝/温度感应器等)、热设计/热分析技术(热流体分析软件/热传导分析软件/热特性评价设备等)等;
◆ 设计开发解决方案:CAD、CAM、CAE、工程服务等汽车及零部件的设计开发所需的IT解决方案;
◆ 汽车电子应用材料及设备:胶粘剂、保温/导热材料、点胶机、电子制造自动化设备等。
 

距展会开幕还有
展会信息
 
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