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2024世界芯片产业链博览会暨峰会

展会时间:2024-10-15 至 2024-10-17
展馆地点:深圳会展中心(福田)
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开幕日期 2024-10-15
结束日期 2024-10-17
展馆名称 深圳会展中心(福田)
主办单位 深圳市电子行业协会、CIRI芯片产业研究院、中芯博览(深圳)科技有限公司
承办单位 中芯博览(深圳)科技有限公司

温馨提示:本展会将于2024-10-15在深圳会展中心(福田)举行,建议您在展前三个月开始准备参展事宜!

展品范围

人工智能芯片展区

◆ 车规级芯片、驱动芯片、交通电子芯片等;

◆ 消费电子芯片、医疗芯片显示芯片、计算机及控制芯片等;

◆ 物联网芯片、5G芯片、通信芯片、存储器芯片等;

◆ 电源管理芯片、电器芯片等、LED照明及显示驱动类芯片等;

◆ 传惑器芯片、音视频&图像处理芯片、半导体芯片、光芯片等;

芯片制造材料与设备展区

◆ 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石疆制品、防静电材料、纳米材料等;

◆ 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件等;

◆ 半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

◆ 单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等;

芯片设计与先进封测展区

◆ IC及相关电子产品设计

◆ SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板等;

◆ 印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;

◆ 封装设计、测试、设备与应用制造与封测等;

◆ EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

芯片终端应用创新成果展区

◆ 物联网、人工智能、汽车电子等;

◆ 智能终端、智能云计算、智慧城市等;

◆ 医疗健康、工业应用等。

 

距展会开幕还有
展会信息
 
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