2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China） 
| 开幕日期 | 2025-03-26 |
| 结束日期 | 2025-03-28 |
| 展馆名称 | 上海新国际博览中心 |
| 主办单位 | 中国电子商会 |
| 承办单位 | SEMI |
温馨提示：本展会将于2025-03-26在上海新国际博览中心举行，建议您在展前三个月开始准备参展事宜！
半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等。2、…
展会时间：2025-05-08 至 2025-05-10
（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等； （二）集成电路制造专区：晶圆…
半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…
半导体展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23
半导体设计、封测、制造产厂商原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材…
半导体展会时间：2024-10-16 至 2024-10-18
1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备；晶圆加工材料；子系统、零部件和间接耗材；晶圆加工、IDM及设计公司2、封装测试展区：测试封装设备；测试封装材料…
半导体展会时间：2025-05-08 至 2025-05-10
IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工…
半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27
半导体专用设备零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分…
半导体展会时间：2025-03-26 至 2025-03-28
晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CM…
半导体展会时间：2024-11-06 至 2024-11-08
1、Mini/Micro LED制程：制造设备及材料、芯片、芯片衬底、外延、芯片加工设备、芯片封装、固晶、巨量转移、测试、返修设备、背光模组、背光模组加工设备及材…
半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11
·第三代半导体封测技术·SiC功率器件先进封装材料·SiC功率器件工艺及技术·半导体材料、工艺、创新及应用·新型封装结构材料、烧结银互连技术·封装材料可…
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