2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China） 
| 开幕日期 | 2025-03-26 |
| 结束日期 | 2025-03-28 |
| 展馆名称 | 上海新国际博览中心 |
| 主办单位 | 中国电子商会 |
| 承办单位 | SEMI |
温馨提示：本展会将于2025-03-26在上海新国际博览中心举行，建议您在展前三个月开始准备参展事宜！
展会时间：2026-05-13 至 2026-05-15
（一）IC设计专区：EDA、IC设计、嵌入式芯片 、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、IDM、Fabless厂、FPGA设计、AI类芯片…
半导体展会时间：2025-11-20 至 2025-11-22
致力于先进功率半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率I…
半导体展会时间：2025-10-28 至 2025-10-30
● 芯片设计/晶圆制造展区集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；●Chiplet与先进封装展区Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装…
半导体展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…
半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11
◆ 车载智能硬件：处理器、智能芯片、传感器、控制器、执行器、连接器、汽车电器与线束等；◆ 智能科技产品和技术：智能零配件、ADAS(高驾驶辅助系统)、车机…
半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…
半导体展会时间：2025-04-23 至 2025-04-25
1、半导体材料及原辅料碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测…
半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31
晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子…
半导体展会时间：2025-11-20 至 2025-11-22
◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等；◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石…
半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31
半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻…
已结束
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