设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体:氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件开关及元器件材料及设备等
此外,从整个产业链来看,举办地深圳无疑是全国半导体交易具活力的城市之一吸引了众多知名企业和投资人士的目光。三星西安、富士康、华为云、斯达半导体、SK海力士半导体、华润微电子、长江存储、华虹宏力、英伟达、意法半导体、华大半导体、英飞凌、上海贝岭、士兰微、时创意电子、通富微电、AIXTRON、华进半导体、安士半导体、芯聚能、比亚迪、河北同光、特斯拉、蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车、北汽新能源、长城汽车、一汽、上汽集团、北方华创、上海微电子、中微半导体、中国电科第四十五研究所、中国电科第四十八研究所、盛美半导体、华海清科、芯基微、长川科技等专业买家莅临现场通过有效市场曝光,精准实现商业配对!