（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：封装整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航空航天电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、等离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
（九）综合展区：全国各地政府组团，半导体相关领域高科技产业园、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
博览会将聚集半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动，旨在深入探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决方案，加强产学研用的合作与交流，促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。组委会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
l 主论坛
l 电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会
l 平行论坛
(1) 成渝地区半导体产业供应链合作对接会
(2) 先进封装测试创新发展论坛
(3) IC设计与汽车电子发展论坛
(4) 半导体制造及材料装备产业发展论坛
(5) 川渝半导体投资峰会
一、增值服务
① 展会提前预热丨公众号、抖音：展商享受展前在GSIE官方微信公众号、视频号、官网、供需对接群提前推广参展商的新品；
② 展商需求提前对接：提前对接展商在中西部、西南地区市场、客户需求， 组委会客户部将提前邀约专业对口观众买家；
③ 1+N专业技术演讲：主论坛+10余场平行论坛、通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题；
④ 川渝双城经济圈最大的产业落地平台：成渝双城各产业园区将在现场发布最好的落户西部的政策；
⑤ VIP买家团邀请：组委会将主动邀请中西部、西南地区及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观；
⑥ 强大行业组织机构组团参观：强大的合作组织机构提前组织专业观众来渝参观、参会交流对接；
⑦ 重点传媒采访：我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内 VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访；
⑧ 精美礼品享不停：组委会现场提供众多专业礼品，打造现场气氛。
l 半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
l 航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
l 5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；
l 政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
l 主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
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