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封装测试展会-2025年广州功率半导体材料展览会

展会时间:2025-11-20 至 2025-11-22
展馆地点:广州琶洲保利世贸博览馆
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开幕日期 2025-11-20
结束日期 2025-11-22
展馆名称 广州琶洲保利世贸博览馆
主办单位 嘉实沃森展览集团

温馨提示:本展会将于2025-11-20在广州琶洲保利世贸博览馆举行,建议您在展前三个月开始准备参展事宜!

展品范围
◆ 功率器件IGBT/MOSFET:功率器件和功率Ic,功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等;
◆ 第三代半导体材料:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、砷化镓、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料等;
◆ 功率半导体设备及零部件:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等;
◆ 设计和开发:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
◆ 封装测试:丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试等;
◆ 散热管理:热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管;高导热封装材料(氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅)以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等,蓄热材料(相变材料),热电制冷器件(TEC)、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等;
 

距展会开幕还有
展会信息
 
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