1、线路板产品应用：汽车、通讯产品、电脑及电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医/应用软件等；
2、线路板：连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板等；
3、线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、AOI/AVI/线路板相关检测工序、制前准备工序、表面处理/后处理工序、内外层成像及电路设计工序、防焊印刷工序、层压工序、电气测试程序、数控机械钻孔工序、 可靠性工程测试程序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、封装工艺、自动化操作/机器人系统、外形加工等；
4、环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统等；
5、线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、树脂体系/生层压板、表面处理的化学物质、数控机械钻头、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、丝印及感光阻焊膜、铜箔、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、油墨、铜或其他阳等；
6、电子组装工艺：设计、咨询和测试服务、回流焊设备、合同制造服务、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、焊接相关化学品及设备、元器件、连接器和紧固件、引线键合设备、模板印刷设备、测试测量和检验设备、组件准备及放置设备、返工/维修设备、组装设备、钻孔、锣板和加工设备、点涂设备等；
2、线路板：连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板等；
3、线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、AOI/AVI/线路板相关检测工序、制前准备工序、表面处理/后处理工序、内外层成像及电路设计工序、防焊印刷工序、层压工序、电气测试程序、数控机械钻孔工序、 可靠性工程测试程序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、封装工艺、自动化操作/机器人系统、外形加工等；
4、环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统等；
5、线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、树脂体系/生层压板、表面处理的化学物质、数控机械钻头、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、丝印及感光阻焊膜、铜箔、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、油墨、铜或其他阳等；
6、电子组装工艺：设计、咨询和测试服务、回流焊设备、合同制造服务、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、焊接相关化学品及设备、元器件、连接器和紧固件、引线键合设备、模板印刷设备、测试测量和检验设备、组件准备及放置设备、返工/维修设备、组装设备、钻孔、锣板和加工设备、点涂设备等；
