本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。
以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。
参展范围：
半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件开关及元器件材料及设备等
以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。
参展范围：
半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件开关及元器件材料及设备等
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