《一》、纳米新材料/碳纳米材料：（石墨烯、富勒烯、碳纳米管）、纳米金属及其氧化物材料（纳米金、纳米银、纳米氧化铝、纳米氧化铁等）、纳米粉体材料、碳纳米管、纳米纤维、纳米微球、纳米涂层、纳米陶瓷、电极、纳米复合材料、纳米生物材料、纳米光学材料、氮化镓衬底材料、纳米研磨设备(干湿法研磨、卧式砂磨机、珠式砂磨机、三棍研磨机）、纳米微粒混合物、分散技术材料等。
《二》、微纳制造与传感器：纳米研磨设备(干湿法研磨、卧式砂磨机、珠式砂磨机、三棍研磨机）、纳米微粒混合物、分散技术、薄膜制造技术、MEMS技术及应用，蚀刻，离子束激光处理器、电子束处理、离子束加工、纳米晶体管技术、填装充电处理、微电路制造、超精度表面加工技术、融合接合技术、下一代光刻技术、柔性与印刷电子技术、喷墨制造与3D打印技术、压印技术、飞秒激光曝光设备、乳化、 粘合、喷墨机、传感器、纳米电子、光电、射流、模型、WCM等；
分析与检测：光学显微镜、 SPM、 AFM、LSI测试探测器、超精确度测量仪器、设计工具、模拟、电子显微镜(SEM/TEM)、分析设备、分子成像、三维测量、X 射线 CT、分子设计软件、压力平台、探针、电炉、白光干涉仪、椭偏仪、ZETA电位分析、实验室粉体制备与检测仪器（激光粒度仪，颗粒计数器等）;
《三》、第三代半导体及应用、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石等第三代半导体衬底、外延材料，光刻胶、光掩膜版、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品等半导体材料，半导体生产、封装以及其他电子专用设备，化合物半导体射频器件、功率器件、LED照明显示等上下游产业链及创新应用等；
《四》柔性印刷电子、有机与无机电子墨水合成、制备、表征，薄膜有机无机晶体管，薄膜太阳能电池的加工与印刷，有机、无机发光器件印刷制备、印刷显示（OLED、量子点、电子纸），印刷传感器，纺织电子，印刷柔性、可拉伸、可穿戴电子技术，PCB与RFID天线的印刷制备，有机、柔性与印刷电子器件封装、纳米材料印刷技术等；
《二》、微纳制造与传感器：纳米研磨设备(干湿法研磨、卧式砂磨机、珠式砂磨机、三棍研磨机）、纳米微粒混合物、分散技术、薄膜制造技术、MEMS技术及应用，蚀刻，离子束激光处理器、电子束处理、离子束加工、纳米晶体管技术、填装充电处理、微电路制造、超精度表面加工技术、融合接合技术、下一代光刻技术、柔性与印刷电子技术、喷墨制造与3D打印技术、压印技术、飞秒激光曝光设备、乳化、 粘合、喷墨机、传感器、纳米电子、光电、射流、模型、WCM等；
分析与检测：光学显微镜、 SPM、 AFM、LSI测试探测器、超精确度测量仪器、设计工具、模拟、电子显微镜(SEM/TEM)、分析设备、分子成像、三维测量、X 射线 CT、分子设计软件、压力平台、探针、电炉、白光干涉仪、椭偏仪、ZETA电位分析、实验室粉体制备与检测仪器（激光粒度仪，颗粒计数器等）;
《三》、第三代半导体及应用、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石等第三代半导体衬底、外延材料，光刻胶、光掩膜版、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品等半导体材料，半导体生产、封装以及其他电子专用设备，化合物半导体射频器件、功率器件、LED照明显示等上下游产业链及创新应用等；
《四》柔性印刷电子、有机与无机电子墨水合成、制备、表征，薄膜有机无机晶体管，薄膜太阳能电池的加工与印刷，有机、无机发光器件印刷制备、印刷显示（OLED、量子点、电子纸），印刷传感器，纺织电子，印刷柔性、可拉伸、可穿戴电子技术，PCB与RFID天线的印刷制备，有机、柔性与印刷电子器件封装、纳米材料印刷技术等；
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