半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子…

半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻…

半导体展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23

半导体设计、封测、制造产厂商原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材…

半导体展会时间：2025-03-26 至 2025-03-28

晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CM…

半导体展会时间：2024-12-18 至 2024-12-20

1、半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光…

半导体展会时间：2024-06-26 至 2024-06-28

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电…

半导体展会时间：2024-06-05 至 2024-06-07

1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。2、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装…

半导体展会时间：2024-06-26 至 2024-06-28

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电…