展会信息展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…

展会信息展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…

展会信息展会时间：2026-04-09 至 2026-04-11

1、集成电路产品类： 模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。2、集成电…

半导体展会时间：2025-10-28 至 2025-10-30

● 芯片设计/晶圆制造展区集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；●Chiplet与先进封装展区Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装…

展会信息展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…

半导体展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…

展会信息展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…

展会信息展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…

展会信息展会时间：2025-11-23 至 2025-11-25

展区一：产业链展区内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，…

展会信息展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源储能技术、半导体专用设备零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI…

展会信息展会时间：2025-09-10 至 2025-09-12

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处…

展会信息展会时间：2025-12-10 至 2025-12-12

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业新技术成果与区…

展会信息展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业z新技术成果与区…

半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…

半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子…

半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻…

半导体展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23

半导体设计、封测、制造产厂商原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材…

半导体展会时间：2025-03-26 至 2025-03-28

晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CM…

半导体展会时间：2024-12-18 至 2024-12-20

1、半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光…

半导体展会时间：2024-06-26 至 2024-06-28

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电…