展会信息展会时间：2025-12-17 至 2025-12-19

a导热填料原料: 有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚、酚醛树脂及原料等b电子封装材料金属: 铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/…

展会信息展会时间：2025-12-03 至 2025-12-05

·组件级热管理风扇:设计验证，风叶，电机，电路板，组装，检测，调试，包装等散热器:散热片，鳍片散热器，针式散热器等热管/VC均热板:不锈钢，铜粉，铜管，…

展会信息展会时间：2025-10-28 至 2025-10-30

·组件热管理风扇:设计验证，风叶，电机，电路板，组装，检测，调试，包装等散热器:散热片，鳍片散热器，针式散热器等热管/VC均热板:不锈钢，铜粉，铜管，芯…

展会信息展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23

热管理原材料导热填料：氧化铝\硅\锌\硼\镁\铍、氮化铝\硅、碳化硅、石墨、炭黑等无机非金属材料；金\银\铜\镍\铝等金属粉体材料；钠\钾\铅\铋\镓\铟等合金材…