半导体展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23

半导体设计、封测、制造产厂商原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材…

半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11

·第三代半导体封测技术·SiC功率器件先进封装材料·SiC功率器件工艺及技术·半导体材料、工艺、创新及应用·新型封装结构材料、烧结银互连技术·封装材料可…