展会信息展会时间:2025-06-20 至 2025-06-22
半导体设计展区半导体制造展区半导体封装检测展区半导体设备与材料展区第三代半导体制造展区终端应用展区“小巨人”展区集成电路科普展区“雏鹰计划”及“翘…
展会信息展会时间:2025-07-09 至 2025-07-11
1、集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。2、集成电路…
展会信息展会时间:2025-12-17 至 2025-12-19
a导热填料原料: 有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚、酚醛树脂及原料等b电子封装材料金属: 铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/…
展会信息展会时间:2025-04-09 至 2025-04-11
博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业z新技术成果与区…
集成电路展会时间:2024-12-11 至 2024-12-12
涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。
半导体展会时间:2025-11-20 至 2025-11-22
◆ 功率器件IGBT/MOSFET:功率器件和功率Ic,功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等;◆ 第三代半导体材料:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石…
半导体展会时间:2025-07-29 至 2025-07-31
半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻…
半导体展会时间:2025-04-09 至 2025-04-11
◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…
半导体展会时间:2025-03-26 至 2025-03-28
晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CM…
客服电话:021-60820701、15000687998(微信号)
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