展会信息展会时间：2025-12-17 至 2025-12-19
a导热填料原料: 有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚、酚醛树脂及原料等b电子封装材料金属: 铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/…
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