半导体展会时间:2025-07-29 至 2025-07-31
晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子…
半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻…
半导体展会时间:2025-04-09 至 2025-04-11
◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…
半导体展会时间:2024-10-16 至 2024-10-18
1、晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备;晶圆加工材料;子系统、零部件和间接耗材;晶圆加工、IDM及设计公司2、封装测试展区:测试封装设备;测试封装材料…
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