展会信息展会时间：2025-11-20 至 2025-11-22

● 硅基功率器件(MOSFET/IGBT)等；● 第三代半导体SiC/GaN器件；● 外延片、衬底材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)等；● GaN功率芯片、…

半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…

半导体展会时间：2025-11-20 至 2025-11-22

◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等；◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石…

半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27

半导体专用设备零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分…

半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11

·第三代半导体封测技术·SiC功率器件先进封装材料·SiC功率器件工艺及技术·半导体材料、工艺、创新及应用·新型封装结构材料、烧结银互连技术·封装材料可…