◆ 大数据与存储:数据存储、储存服务器、数据安全、数据处理、存储芯片、超计算等;
◆ 集成电路:MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC测试、IC设计等;
◆ 信创:应用软件、信息安全、云服务、基础设施、整机集成等;
◆ 半导体:半导体材料、芯片外延设备、半导体制造设备、半导体封装及测试、半导体器件设备等;
◆ 汽车电子:车规半导体/元器件、车联网技术、车路协同、车规传感器、锂电新能源、零部件、主机厂等;
◆ 新型显示:显示材料、面板及模组、显示设备、显示制造装备、终端产品等;
◆ 消费电子:手机、电脑、智能穿戴、音视频产品、电竞游戏产品等;
◆ 新一代信息产业制造:服务型机器人、工业机器人、3C产业制造、智慧工厂及自动化等;
◆ 物联网应用技术:物联网应用、智慧城市、智慧交通等;
◆ 智能充电:电源芯片、被动器件、新能源产品、消费类电源、智能化设备等。