全产业链覆盖设备与材料：展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键制造设备，以及硅片、光刻胶、高纯气体等核心材料。
设计与封测：涵盖集成电路设计、EDA工具、Chiplet先进封装、3D封装等技术，推动产业链上下游协同创新。
第三代半导体：碳化硅、氮化镓等材料在新能源、5G通信、电动汽车等域的应用成为焦点，中芯国际、三安光电等企业将发布量产成果。
国际化与专业化融合全球资源汇聚：吸引英特尔、高通、Arm等国际龙头企业，以及中芯国际、紫光集团、华为等国内军企业参展，搭建全球化交流平台。
高端论坛与研讨：举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛、人工智能芯片论坛等20余场专题活动，探讨行业趋势与技术突破。
前沿技术展示AI与半导体融合：展示AI在芯片设计、制造、封测等环节的应用，如智能微电网、云储能管理等解决方案。
沉浸式体验：通过VR模拟晶圆制造流程、GaN快充拆解实验室等互动环节，增强观众对技术的直观理解。
实效对接与人才培育供需对接活动：为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力精准对接优质资源。
产教融合专区：展示集成电路产业创新人才培养机制，发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质专业人才。
设计与封测：涵盖集成电路设计、EDA工具、Chiplet先进封装、3D封装等技术，推动产业链上下游协同创新。
第三代半导体：碳化硅、氮化镓等材料在新能源、5G通信、电动汽车等域的应用成为焦点，中芯国际、三安光电等企业将发布量产成果。
国际化与专业化融合全球资源汇聚：吸引英特尔、高通、Arm等国际龙头企业，以及中芯国际、紫光集团、华为等国内军企业参展，搭建全球化交流平台。
高端论坛与研讨：举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛、人工智能芯片论坛等20余场专题活动，探讨行业趋势与技术突破。
前沿技术展示AI与半导体融合：展示AI在芯片设计、制造、封测等环节的应用，如智能微电网、云储能管理等解决方案。
沉浸式体验：通过VR模拟晶圆制造流程、GaN快充拆解实验室等互动环节，增强观众对技术的直观理解。
实效对接与人才培育供需对接活动：为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力精准对接优质资源。
产教融合专区：展示集成电路产业创新人才培养机制，发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质专业人才。
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