半导体材料：涵盖硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造的关键基础材料。这些材料是半导体产业的基石，其质量与性能直接影响芯片的生产与品质。例如，先进的硅片技术能为芯片制造提供更稳定的基底，光刻胶的精度提升则有助于实现更精细的芯片制程。
半导体设备：包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心制造装备。这些设备是半导体制造的关键硬件，代表着行业的技术水平与制造能力。像光刻机，作为芯片制造中精密的设备之一，其技术突破对于提升芯片集成度起着决定性作用。
集成电路设计：展示 CPU、GPU、FPGA 等各类芯片设计方案。集成电路设计处于产业链前端，决定了芯片的功能与性能，是半导体产业创新的重要驱动力。例如，高性能的 CPU 设计能够大幅提升计算机的运算速度，先进的 GPU 设计则为人工智能、图形处理等域带来强大动力。
半导体制造：聚焦晶圆制造、芯片制造工艺等环节。这是将设计转化为实际芯片产品的关键过程，涉及复杂的工艺流程与精密的制造技术。先进的芯片制造工艺，如 7 纳米、5 纳米制程技术，能够在有限的芯片面积上集成更多晶体管，提升芯片性能。
封测域：呈现芯片封装技术、测试设备与服务等。芯片封装不仅起到保护芯片的作用，还影响着芯片与外部电路的连接和信号传输；而的测试设备与服务则确保芯片质量可靠，性能达标。
终端应用域：重点展示半导体在人工智能、5G 通信、新能源汽车、物联网、消费电子等热门行业的应用成果。在人工智能域，专用的 AI 芯片能够加速数据处理与算法运算，推动智能语音识别、图像识别等技术发展；在 5G 通信中，高性能的射频芯片保障信号的高效传输与接收；新能源汽车的电池管理系统、动力控制系统等都离不开半导体技术的支持；物联网中各类传感器芯片实现数据采集与传输；消费电子如智能手机、平板电脑等更是集成了众多先进的半导体芯片，提升产品功能与用户体验 。
此次展会预计参展企业达 700 家，将吸引超过 6 万人次的嘉宾、采购商和观众。它不仅是展示行业新成果的平台，更是促进行业交流合作、推动产业发展的重要引擎，将为全球半导体产业注入新活力，引行业迈向新高度 。
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