2024深圳国际新能源汽车功率半导体展览会

半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子…

半导体展会时间：2025-11-20 至 2025-11-22

◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等；◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石…

半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻…

半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等。2、…

半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…

半导体展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23

半导体设计、封测、制造产厂商原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材…

半导体展会时间：2024-10-16 至 2024-10-18

1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备；晶圆加工材料；子系统、零部件和间接耗材；晶圆加工、IDM及设计公司2、封装测试展区：测试封装设备；测试封装材料…

半导体展会时间：2025-05-08 至 2025-05-10

IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工…

半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27

半导体专用设备零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分…