2025上海国际半导体技术大会暨智能制造展会 
| 开幕日期 | 2025-07-29 |
| 结束日期 | 2025-07-31 |
| 展馆名称 | 上海国家会展中心 |
| 主办单位 | 中国设备管理协会 上海中展世信会展集团 |
温馨提示：本展会将于2025-07-29在上海国家会展中心举行，建议您在展前三个月开始准备参展事宜！
晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
化合物半导体展区：碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件
零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类
EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务【工艺控制/工艺软件芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务12.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务|其他设计服务
汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氨化镓等车规功率半导体车规MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统车规存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)汽车安全和车联网芯片、模组和系统
半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31
晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子…
半导体展会时间：2025-11-20 至 2025-11-22
◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等；◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石…
半导体展会时间：2025-07-29 至 2025-07-31
半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻…
半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等。2、…
展会时间：2025-05-08 至 2025-05-10
（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等； （二）集成电路制造专区：晶圆…
半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模…
半导体展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23
半导体设计、封测、制造产厂商原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材…
半导体展会时间：2024-10-16 至 2024-10-18
1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备；晶圆加工材料；子系统、零部件和间接耗材；晶圆加工、IDM及设计公司2、封装测试展区：测试封装设备；测试封装材料…
半导体展会时间：2025-05-08 至 2025-05-10
IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工…
半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27
半导体专用设备零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分…
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