2025深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

半导体展会时间：2025-05-21 至 2025-05-23

半导体设计、封测、制造产厂商原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材…

半导体展会时间：2024-10-16 至 2024-10-18

1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备；晶圆加工材料；子系统、零部件和间接耗材；晶圆加工、IDM及设计公司2、封装测试展区：测试封装设备；测试封装材料…

半导体展会时间：2025-05-08 至 2025-05-10

IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工…

半导体展会时间：2025-06-25 至 2025-06-27

半导体专用设备零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分…

半导体展会时间：2025-03-26 至 2025-03-28

晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CM…

半导体展会时间：2024-11-06 至 2024-11-08

1、Mini/Micro LED制程：制造设备及材料、芯片、芯片衬底、外延、芯片加工设备、芯片封装、固晶、巨量转移、测试、返修设备、背光模组、背光模组加工设备及材…

半导体展会时间：2025-04-09 至 2025-04-11

·第三代半导体封测技术·SiC功率器件先进封装材料·SiC功率器件工艺及技术·半导体材料、工艺、创新及应用·新型封装结构材料、烧结银互连技术·封装材料可…

半导体展会时间：2024-12-18 至 2024-12-20

1、半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光…

半导体展会时间：2024-11-14 至 2024-11-16

高交会信息技术与产品专区紧扣行业发展趋势，展示新一代信息技术的新应用和发展趋势，以及信息技术在传统行业的新应用。展出数字经济、人工智能、5G商用及物…

半导体展会时间：2024-10-15 至 2024-10-17

人工智能芯片展区◆ 车规级芯片、驱动芯片、交通电子芯片等；◆ 消费电子芯片、医疗芯片显示芯片、计算机及控制芯片等；◆ 物联网芯片、5G芯片、通信芯片、存…